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薄型混合 FPC 对板连接器 - BM57 系列
Hirose 的连接器采用薄型设计，可简化设计并缩小产品尺寸
Hirose 的 BM57 系列薄型混合 FPC 对板连接器图片Hirose 的 BM57 系列是一款薄型混合 FPC 对板连接器，具有微型基底面，可满足对更小、更薄连接器的需求，从而简化设计，并缩小消费类产品和其他便携式产品的尺寸。BM57 系列采用全铠装设计，可防止外壳损坏，配接简单，自对准范围广，多点焊接可增强 PCB 剥离强度。BM57 系列具有嵌件成型接头和插座设计，可防止爬锡。此外，BM57 采用 0.3 mm 间距、0.6 mm 堆叠高度和 1.9 mm 宽度的薄型设计，以及支持 5 A 电源触点和 0.3 A 信号触点的高电源容量。
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1、Hirose|薄型混合 FPC 对板连接器相关特性表：
| 特性： | 应用： |
| 薄型设计 | AR/VR |
| 金属覆盖的配接面，可防止外壳损坏 | 智能手机 |
| 使用金属导向肋，具有广泛的自对准范围，易于配接 | 智能手表 |
| 防止爬锡：嵌件成型接头和插座设计 | 智能眼镜 |
| 多点焊接增强 PCB 剥离强度 | 耳塞/助听器 |
| 笔记本电脑和平板电脑 | |
| 便携式游戏机 |
